Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Gebot
€ 115.000
Baujahr
2022
Zustand
Gebraucht
Standort
Suhl Deutschland
Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System EVB 520 IS
Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System EVB 520 IS
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Daten zur Maschine

Maschinenbezeichnung:
Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
Hersteller:
EVB
Modell:
520 IS
Maschinennummer:
S220191
Baujahr:
2022
Zustand:
gebraucht

Preis & Standort

Preis:
€ 115.000
Auktionsbeginn:
21.10.2025 um 11:00 Uhr
Auktionsende:
26.11.2025 um 11:20 Uhr

Standort:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Deutschland
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Details zum Angebot

Inserat-ID:
A20356315
Referenznummer:
376/4
Aktualisierung:
zuletzt am 23.10.2025

Beschreibung

Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, manuelle Be- und Entladung, externe Kühlanlage Fabr. SMC, mit Prozeßanalyse- Aufzeichnung, Bond-Modul für UV-Licht, Bond-Cover für UV-LED-Härtung, Vakuum- System mit externer Vakuumpumpe sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
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Anbieter

Zuletzt online: Gestern

Registriert seit: 2017

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