Die-Bonding-Maschine

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

2 identische Maschinen verfügbar – beide in einwandfreiem Betriebszustand.

Spezifikation wie folgt:

1 OS Variation ecoLINE Wafer-to-Wafer, inkl. 6" Wafer Expander 1x

1.2 Flip-Chip-Einheit zur Chiprotation (upside-down) 1x

1.3 Standard-Die-Setup 1x

1.4 Vision-System Wafer-Station 1x

1.5 Seitenwand-Inspektion mit sichtbarem Licht inkl. Seitenbeleuchtung für Wafer-Kamera 1x

1.6 Vision-System Die-on-the-Fly-Station 1x

1.7 Vision-System Pre-/Post-Placement Station 1x

1.8 Vision-System – Wafer-/Place-/OOF-Kamera + CDA-Version 1x

1.9 Vision-Image-Speicher 1x

1.10 Output-Station: Rekonstruierter Wafer-Indexer 1x

1.11 Jedec-Tray-Adapterplatte für W2W-Indexer Output-Station 1x

1.12 Magazin für Jedec-Tray-Adapter 1x

1.13 High-Accuracy-Modus 1x

1.14 Automatischer Wafer-Wechsler bis zu 12 Zoll (Pull-Version) 1x

1.15 Wafer-Mapping HW & SW, exkl. Host-PC 1x
Fpsdpfx Adsxvqx Ho Ajp

1.16 Verstellbarer Die-Ejektor in X, Y 1x

1.17 Vorbereitung für FFU-Filter-Upgrade am Maschinendach und Ausgangs-Wafer-Wechsler, Hepa-Filter wird von COA bereitgestellt 1x

1.18 Vision-Upgrade entsprechend Angebot 20140746 1x

1.19 Software-Upgrade entsprechend Angebot 20141342 1x

1.20 2D-Barcode-Reader-Upgrade 1x

1.21 Etikettendrucker für rekonstruierte Wafer 1x

1.22 PalaMax Ready# inkl. Palamax Lizenz 1x

Standort: Innerhalb der EU!

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