Lasergravur / Materialabtrag / Schneiden

Raycus Laser / SK Latronics Laser GmbH RFL-C750

cw-Faserlaser mit 750 Watt als ‚stand alone‘ - System oder zur Integration in Maschinen und Anlagen.

Dieser wassergekühlte Laser ist wegen der hohen Ausgangsleistung besonders für Aufgaben geeignet, wo viel Wärmezufuhr ins Werkstück benötigt wird. Dazu gehört beispielsweise das Schweißen von Metallen oder Kunststoffen, Schneiden sowie Materialabtrag oder Strukturierung. Durch den optionalen Einsatz eines 2D-Galvoscanners kann der Laserstrahl auch softwaregesteuert über das Werkstück geführt werden. Der Laser kann digital und analog (Leistungsvorgabe) moduliert und auch über eine Kontrollsoftware angesteuert und kontrolliert werden.
Die Abbildungen zeigen einen Aufbau mit Galvoscanner. Optional kann das System aber auch mit einem Schweisskopf bzw. Schneidkopf ausgerüstet werden. Durch den Einbau von Seitenwänden und einer Fronttür mit Laserschutzfenster (alles vorhanden) kann auch die Laserklasse 1 erreicht werden. Der Arbeitsbereich ist durch eine elektrisch gesteuerte Z-Achse höhenverstellbar.

Die Laseranlage ist vorbereitet für eine Integration in eine übergeordnete Anlage, kann aber auch als ‚stand alone‘ System genutzt werden. Für den Fall einer Integration sind Schnittstellen für Interlock, Not-Aus, externe Laseransteuerung etc. vorhanden. Optional können auch einzelne Komponenten des Systems beim Kunden in eine Anlage integriert werden. Wir unterstützen den Kunden gerne nach Absprache und dessen Vorgaben.

Einige technische Daten:
- maximal 700 Watt optische Ausgangsleistung
- Wellenlänge: 1080 [nm]
- Leistungsaufnahme (ohne Kühler): < 3.000 Watt
Chedpfx Adoph U Anersc
- Versorgung: einphasig; 230 VAC / 50 Hz
- analoge Modulation (kann u.a zur Leistungseinstellung benutzt werden)
- digitale Modulation bis 20 kHz