Röntgeninspektion

Seamark X-ray machine 5600

Modell: X5600
Anwendung: Mikro-Fokus-Röntgeninspektion von elektronischen Bauteilen und Baugruppen wie BGA, CSP, SMT, Wafer, SOP, QFN, Sensoren und mehr.
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Röntgenquelle

Spezifikation Wert
Typ Versiegelte Mikro-Fokus-Röntgenröhre
Spannung 40–90 kV
Strom 10–200 µA
Max. Ausgangsleistung 8 W
Mikrofokus-Spotgröße 15 µm
Röntgenleckage ≤ 0,5–≤ 1 μSv/h (Sicherheitsstandard)

Detektor & Bildqualität
Spezifikation Wert
Detektortyp TFT Industrieller dynamischer Flachbilddetektor
Auflösung (Pixelmatrix) 768 × 768 (je nach Konfiguration auch 1,3 MP möglich)
Bildfeld (Field of View) 65 × 65 mm bis ca. 130 × 130 mm
Bildauflösung ca. 5,8 Lp/mm
Bildfrequenz ca. 20–40 fps
A/D-Wandlung 16 Bit

🛠️ Mechanische & System-Spezifikationen
Eigenschaft Wert
Maschinenabmessungen ca. L850 × B1000 × H1700 mm
Max. Proben-/Bauteilgröße ca. 280 × 320 mm
Nettogewicht ca. 750 kg
Stromversorgung 220 V 10 A / 110 V 15 A 50–60 Hz
Betriebssystem Industrieller PC (Windows 7/10 64-bit)
Inspektionsmodus CNC-gesteuerte automatische Mehrpunktinspektion
Schwenkfunktion ± 30° Neigung & 360° Rotation für Multi-Winkel-Inspektionen

Software & Funktionen

✔ Automatische Fehlererkennung: Ja/Nein, Riss, Drahtbruch, Versatz, Kurzschluss (Bridging) u. a.
✔ CNC-gesteuerte automatische Mehrpunktinspektion.
✔ IR-basierte automatische Navigation und Positionierung.
✔ Automatische Inspektionsberichterstellung.
✔ Multi-Winkel- & 360°-Rotationsinspektion für verbesserte Defekterkennung.

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